据外媒报道，虽然台积电的2nm制程工艺在去年就已开始风险试产，目前的良品率也比较可观，在按计划推进在今年量产，但他们的大客户苹果今年秋季将推出的iPhone 17系列手机，预计还是无缘这一制程工艺的芯片，所搭载的A19系列芯片将采用台积电第三代的3nm制程工艺。
不过从外媒的报道来看，虽然今年将推出的iPhone 17系列无缘台积电2nm制程工艺代工的芯片，但在明年的iPhone 18系列上，就会采用。
有分析师就预计，苹果明年秋季将推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折叠屏iPhone将搭载的A20芯片，将由台积电采用2nm制程工艺代工。
苹果A20芯片采用更先进的2nm制程工艺代工，也就意味着较采用3nm制程工艺的A18和A19会有更强的性能。外媒在报道中也提到，与采用第三代3nm制程工艺代工的A19芯片相比，A20芯片的性能预计将提升15%，能效提升30%。
而除了采用更先进的2nm制程工艺代工，分析师还透露苹果的A20芯片，将采用台积电晶圆级多芯片封装技术（WMCM）。这一突破性的封装技术将使RAM不再是分离的芯片，而是直接与CPU、GPU和神经网络引擎集成到同一晶圆上，更紧密的集成将提高内存带宽并减少延迟，进而有更快的整体性能。
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